英國牛津測厚儀

英國牛津臺式測厚儀 OXFORD-760

產(chǎn)品特點: 高靈活性的銅厚測試儀

        1、牛津儀器OXFORD-760系列銅厚測試儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。

2、OXFORD-760可用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度準確和精確的測量。

3、OXFORD-760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。

4、OXFORD-760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4探頭：SRP系列探頭應用*的微電阻測試技術(shù)。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速，簡便的更換，將停機時間縮至zui短，更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。

5.OXFORD-760的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組，另外，細繩式的SRP-4探頭采用結(jié)實耐用的連接線和更小的測量覆蓋區(qū)令使用更為方便。

SRP-配件特點

SRP-4探頭：

SRP系列探頭應用*的微電阻測試技術(shù)。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。OXFORD-760的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組。

英國牛津測厚儀

ETP 探頭：

 ETP探頭采用電渦流測試技術(shù)。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內(nèi)銅厚是否符合要求。*設計的探頭使測量準確、不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚

至在有錫或錫/鉛保層的情況下，同樣能夠良好工作。

       OXFORD-760儀器配ETP 探頭采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能實現(xiàn)對穿孔內(nèi)鍍銅厚度的測量。

SRP-4 探頭規(guī)格：                     

ETP 探頭規(guī)格：

主機規(guī)格：

OXFORD-760配置包括：                   可選配件：