復合材料粘接檢測儀BondMaster 1000e+

BondMaster 1000e+技術規格
檢測方式
BondMaste™ 1000e+連接了探頭后，會自動根據探頭的類型進行配置。
５種檢測方式為一發一收（射頻、脈沖、掃頻）、MIA（機械阻抗分析）和諧振。
一發一收射頻：使用短脈沖能量測量波幅和相位的變化，以便檢測脫膠。信息顯示的形式為包絡或矢量。由RF數據可 得到阻抗顯示。無需耦合劑。
一發一收脈沖：使用短脈沖能量測量波幅和相位的變化，以便檢測脫膠。信息顯示的形式為包絡或矢量。無需耦合劑
一發一收掃頻：使用掃頻方式測量波幅和相位變化，以便檢測脫膠。無需耦合劑（5 kHz～100 kHz）。
機械阻抗分析（MIA）：測量檢測情況下材料的剛度。測量輸出的形式是相位與波幅。無需耦合劑。
諧振：根據探頭諧振的相位和波幅變化檢測脫膠。需要耦合劑。
輸入與輸出
探頭接口：11針Fisher接口。
模擬輸出：信號：±5 V，偏置可調，不受位置控制或縮放功能的影響。
一般規格
外型尺寸（高 × 寬 × 厚）： 242毫米 × 140毫米 × 92毫米
重量：2公斤
顯示器：用戶可變換的QVGA顯示屏（320 像素 x 240像素）：彩色或單色液晶顯示屏，高亮度場致發光屏。
工作溫度：−20 °C～60 °C
存儲溫度：−40 °C～80 °C
濕度：95% ± 5%
等級：符合MIL-PRF28800F手冊的2級規范。
海拔高度：工作和非工作情況下的zui大海拔高度為4600米。
危險區域操作：可安全地在國家防火協會規范（NFPA 70）500節中的D段2分段1級規定的環境中操作，并通過美軍標準
MIL-STD-810F，方法511.4，程序1的測試。
技術規格
頻率范圍：250 Hz～1.5 MHz 。在此范圍內，特殊檢測模式可能會受到限制。
增益：–10 dB～50 dB
模擬輸出更新：在MIA和諧振模式下，持續更新。在所有一發一收模式下，數據以同樣的速率更新。
報警框：本儀器允許使用任意大小的報警框。報警框可被定義，并可被置于屏幕的任何位置。在射頻和脈沖設置模式 下，使用可調垂直波幅報警。
報警邏輯：正報警門或負報警門。
報警輸出：0 V～3 V HC邏輯輸出，可切換的聲音報警，以及前面板信號器。安裝在探頭上的報警指示器為標準配置。
時鐘和日歷：時間和日期信息隨每幅波形圖存儲和打印。
語言：菜單可顯示為英語、西班牙語、法語、德語。
RS-232/USB接口：屏幕輸出和計算機接口。USB輸出需使用一個RS-232轉接器。
屏幕存儲：可存儲多達20幅屏幕拷貝。
程序存儲：可存儲多達100個儀器設置。
Z模式報警：支持BondMaster 1000e+陣列選項。
電源
電源：7針連接器供內部電池充電，并且供設備使用交流電源。
電源要求：85 V～240 V，50 Hz～60 Hz主電源。外置充電器在儀器外部為電池充電。充電時間一般需要4個小時。
電池低電保護：條形顯示圖表明電池剩余電量可支持的大約操作時間。
電池工作時間：6～8小時（額定，取決于配置）。
標準配件
• 彩色液晶顯示模塊
• 鋰離子電池
• VGA纜線
• 通用電池充電器
• 電源線
• 攜帶箱
• 操作手冊
• 校準證書
探頭及附件
所有BondMaster™ 1000e+探頭都具備PowerLink™功能。備有一發一收（S-PC）、MIA（S-MP）、諧振（S-PR）類型的探 頭。
BondMaster PC機接口軟件： 可將數據傳輸到PC機。